晶圓切割UV解膠機

發表時間:2021-07-01 15:59:00瀏覽量:906

一、工藝背景介紹

 

 1,UV減粘膜是一種將特殊配方膠水涂布于PO/PET等薄膜基材表面,有較高的初粘力(最高達25N/25mm),而UV照射后,粘性降低(低至0.05N/25mm以下)的薄膜。

 

2,UV減粘膜在半導體領域的應用

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封裝制程流程圖

UV減粘膜由于涂布特殊膠水,具高粘著力,所以在切割時能以超強的粘著力粘住晶片,即使是小晶片也不會發生位移或脫落,保證晶片于研磨、切割過程不脫落,不飛散,不擴張,防止崩邊,保證加工品質。加工結束后,只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的抓取而沒有殘膠污染,提高撿晶時的撿拾性.

 

二,設備簡介及機臺特點

設備簡介

 

UV LED 解膠機是專用于半導體制程UV減粘工藝。該設備有使用操作方便、性能穩定、效率高和經濟實用等優點。

 

機臺特點

 

1、產品名稱:實銳UV 解膠機;

 

2、產品型號:實銳UVG-200;

 

3、外形尺寸:L520*W490*H740(mm);

 

4、材質:外殼采用冷扎鋼板折彎制作;

 

5、UV 光源強制風冷,溫度低;

 

6、人體工程學操作界面,簡單明了。

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